Alla crisi del reperimento di microchip che sta investendo l’intero settore automotive e non solo, la tedesca Bosch risponde con un investimento imponente per accelerare il processo di produzione e fornitura dei materiali.

Solo nel 2022, infatti, saranno stanziati oltre 400 milioni di euro per spingere sulle attività dei siti tedeschi di Dresda e Reutlingen e su quello malese di Penang, dove è presente un test center per semiconduttori. Nello stabilimento di Dresda, inaugurato quest’anno, la produzione è stata avviata già lo scorso luglio ed è concentrata su wafer di silicio da 300 millimetri e semiconduttori, impiegati per lo più negli elettrodomestici, mentre la produzione di quelli destinati al mercato automotive è partita da settembre, comunque con tre mesi di anticipo rispetto ai piani, fa sapere Bosch.

L’investimento sul sito di Reutlingen, invece, riguarderà l’ampliamento della clean-room – le aree in cui c’è bassissima concentrazione di microparticelle di polvere nell’aria – che da 35.000 metri quadrati di spazio ne acquisterà altri 4.000 in più, e sarà ripartito in due fasi: 50 milioni di euro serviranno ad aggiungere 1.000 metri quadrati nel reparto di produzione wafer, altri 50 milioni entro il 2023, poi, per 3.000 metri quadrati da destinare all’ampliamento della clean-room. Un investimento sugli spazi che porterà anche all’incremento di 150 posti di lavoro, sempre a Reutlingen.

“La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa” – ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch – “alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”.

Per il 2022 a Penang, in Malesia, è prevista la nascita di un nuovo test center per semiconduttori (la cui costruzione è iniziata già nel maggio scorso), ma le attività non partiranno prima del 2023: sarà una fabbrica di 100.000 metri quadrati con alta tecnologia di automazione e connessione. Inizialmente, lo stabilimento prenderà 14.000 metri quadrati che comprenderanno clean-room, uffici e ospiteranno circa 400 lavoratori. La posizione del nuovo test center in Asia è pensata per ridurre i tempi nella consegna dei chip.

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