Dagli Usa 11 miliardi alla taiwanese Tsmc per costruire una terza fabbrica di chip avanzati sul suolo americano
Altro colpo degli Stati Uniti nella disfida globale per la strategica tecnologia dei semiconduttori. La taiwanese Tsmc, il più grande produttore di chip a contratto al mondo, ha raggiunto un accordo con Washington per la costruzione di una terza fabbrica sul suolo americano, a Phoenix, in Arizona. Una volta completata dovrebbe occupare 6mila addetti. Il governo americano sosterrà l’investimento con sovvenzioni per 6,6 miliardi di dollari e prestiti per 5 miliardi. Le prime due fabbriche Tsmc dovrebbero iniziare la produzione nel 2025 e nel 2028, fornendo semiconduttori ad aziende come Apple e Nvidia. Dopo l’annuncio dell’accordo i titoli Tsmc hanno toccato i massimi storici sulla borsa di Taipei, toccando una capitalizzazione di 637 miliardi di dollari. L’investimento complessivo del gruppo taiwanese negli Usa ammonta a 65 miliardi di dollari, i lavori per il primo impianto sono cominciati nel 2021. Negli Usa verranno costruiti anche i chip da 2 nanometri, tra i più avanzati al mondo.
“Il fatto che attualmente non produciamo negli Stati Uniti nessuno dei chip più sofisticati del mondo è un problema di sicurezza nazionale“, ha spiegato la ministra del Commercio statunitense Gina Raimondo in un briefing con i giornalisti. Con intese come quella raggiunta con Tsmc gli usa sono sulla buona strada per raggiungere una quota globale di produzione di chip avanzati del 20% entro il 2030, ha aggiunto il dipartimento del Commercio. A tal fine gli Stati Uniti hanno messo in conto stanziamenti per oltre 50 miliardi di dollari. Il mese scorso la statunitense Intel ha ricevuto 8,5 miliardi di dollari per la costruzione di una fabbrica in Ohio. Nel caso Tsmc assume maggiore importanza il risvolto geopolitico, visto che il gruppo ha sede a Taiwan su cui incombe la minaccia di un’invasione cinese. Nell’isola vengono realizzati oggi il 90% dei chip avanzati prodotti nel mondo.