Smartphone sempre più sottili e con consumi contenuti: nel 2020 sarà possibile grazie ai nuovi moduli di memoria flash NAND 4D TLC da 128 layer messi a punto da Hynix. L’azienda ha infatti annunciato di aver avviato la fase produttiva, con disponibilità a partire dalla seconda metà del prossimo anno.

Queste memorie, il cui sviluppo era stato annunciato già lo scorso giugno, non costituiranno un vantaggio soltanto per gli smartphone, ma per tutto il settore mobile e, per quanto riguarda i consumi più contenuti, ovviamente anche per i computer desktop.

Questa tecnologia di tipo TLC (Triple-Level Cell) a 128 strati o, appunto layer, consente di integrare ben 360 miliardi di celle di memoria di tipo NAND flash in un solo chip UFS 3.1, impilandole verticalmente. In questo modo il numero di chip necessari per raggiungere 1 TB, ovvero la massima capacità disponibile attualmente sugli smartphone come ad esempio l’ASUS ROG Phone 2, si ridurrà della metà in larghezza, occupando appena 1 mm in verticale, e al tempo stesso assicurerà anche un calo dei consumi del 20% rispetto alle soluzioni attuali. In questo modo sarà possibile liberare spazio nei sempre più affollati chassis degli smartphone e limare via qualche altro millimetro di spessore, per dispositivi sempre più sottili e leggeri. I consumi più bassi inoltre permetteranno anche di aumentare l’autonomia di portatili, tablet e smartphone a parità di batteria.

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